SepaFlash® Bonded Series 컬럼

 

 

•   스핀 용접(spin-welded). 최대 400 psi 적용 가능

•   다양한 레진 패킹(Resin packing) : 

    C18, C8, C4, CN, Diol, NH2, SAX, SCX, ARG

•   평균 20회 재사용 가능 

•   Prep HPLC 의 경제적인 대체 솔루션